AMD锐龙8000 APU浮出水面：Zen5、RDNA3.5绝配

按照惯例，AMD将在明年初发布锐龙8000系列移动处理器，工艺、架构都会有全面提升，其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核组合，GPU则升级为RDNA3.5。

曝料显示，AMD正在准备两大系列的锐龙8000系列移动版，其中Strix Point面向主流笔记本，CPU部分最多12个核心，GPU部分最多16组CU单元(1024个流处理器)，热设计功耗28-54W。

Strix Halo(Starlak)则面向高端游戏本，CPU部分最多达16个核心，GPU部分更是最多40个CU单元(2560个流处理器)，热设计功耗默认55W，最高可达120W。

只希望，锐龙8000 iPhone这次落地速度快一些，尽早推出足够多的笔记本产品，别再像今年那样拖拖拉拉，先机尽失。