7月24日消息，爆料人Mark Gurman透露，苹果将在今年秋季发布M3新片，这颗芯片首批采用台积电3nm工艺。首发搭载M3芯片的设备是MacBook Pro和13英寸MacBook Air，这意味着苹果笔记本率先迈入3nm时代。
目前台积电3nm在量产阶段，官方强调，台积电N3是全世界最领先的技术，N3家族中的N3E已通过技术验证，达成性能与良率目标，并收到第一批客户产品设计定案。
除了首批采用台积电3nm，苹果M3芯片的性能也备受外界关注。
据爆料，苹果M3芯片至少有一个版本具有12个CPU内核、18个GPU内核，其中CPU由6个高性能内核+6个效率内核组成。相比于入门版M2 Pro所使用的10核CPU，M3性能核心增加了两个。
依照苹果之前推出 “Max”、“Pro” 芯片的做法， M3系列中可能也存在M3 Max型号。Mark Gurman预测这颗M3 Max芯片最多会搭载14个CPU核心和40个图形核心，Ultra可能会拥有28核心CPU和超过80核心GPU的超强规格。不过，它们要等到2024年才能跟消费者见面了。
