3nm工艺上，台积电、三星斗得相当厉害，互不相让，但是很显然，台积电依然更为看好。
近日的季度财务会议上，台积电CEO魏哲家透露，去年底开始量产的N3 3nm工艺，已经完全通过验证，性能、良品率都达到了预期目标。
魏哲家称，目前，台积电3nm工艺的需求非常火爆，今年下半年将迅速扩大产能，而且可以适用于智能手机、高性能计算等不同领域。
在此之前，台积电从来没有明确说过3nm工艺的应用领域，这次是相当大方了，当然出于保密要求，台积电不可能披露具体的客户和产品。
从目前的情况看，苹果依然是台积电3nm工艺的头号客户，A17、M3两大处理器应该都会用。
此外，高通骁龙8 Gen3、Intel Arrow Lake(N3B)处理器也都会升级台积电3nm。
台积电3nm工艺的第一代是N3B，技术上很先进很复杂，应用多达25个EUV光刻层，还有双重曝光，从而达到更高的晶体管密度，但也很贵。
第二代是N3E，EUV光刻层减少到19个，并去掉双重曝光，会便宜不少，适合主流产品，预计今年第四季度量产。
