7月24日消息，东风公司牵头成立并担任理事长的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体已经成立一年，近日召开了2023年第一次大会暨创新技术论坛，宣布3款国内空白车规级芯片首次流片（试生产）。

传统汽车单车芯片数量为300-500个，电动智能车则超过1000个，高等级自动驾驶汽车更是超过3000个。2022年，我国汽车芯片市场规模为158亿美元，同比增长10.49％。

东风公司牵头从芯片需求出发，中国信科二进制半导体公司、华中科大、芯来科技等进行需求分析、系统设计、模块设计和验证，晶圆封测厂加工，中国汽车技术研究中心负责车规级芯片测试，最后在东风汽车上实现量产应用。

目前，联合体实现了3款国内空白车规级芯片首次流片，完成了国内首款基于RISC-V指令集架构车规级MCU芯片，突破了汽车芯片定义、设计、工艺等核心技术。

其中，中国信科二进制半导体公司由中国信科集团旗下武汉飞思灵微电子技术有限公司、东风集团下属信之风股权投资基金牵头，多家知名产业及财务投资机构共同参与投资设立，2022年03月28日在武汉东湖新技术开发区注册成立，注册资本10亿元。

武汉二进制半导体的业务领域包含网络处理器芯片、以太网交换及PHY芯片、车规及工规MCU芯片、光电芯片及器件、通用模拟芯片等。

目前，武汉二进制半导体已经推出了基于RISC-V内核的工业级管理型/非管理型以太网交换芯片轩辕1030M/1030，在汽车芯片方面规划了面向车身电子域的伏羲10系列、面向驾驶信息域的伏羲30系列、面向动力安全域的伏羲60系列。

其中，伏羲2360是基于RISC-V架构的高性能车规级MCU芯片，主要应用于汽车发动机、变速箱、三电控制、ADAS高级辅助自动驾驶、整车控制等领域。

“十四五”期间，东风公司制定了在汽车中央网关、智慧座舱、自动驾驶、动力控制等领域的国产化芯片开发应用战略，实现对动力总成、底盘、车身、新能源控制的全覆盖。

，车规级芯片不仅会搭载到东风公司整车上，还将在国内其它品牌推广应用。